في صناعة الإلكترونيات - بما في ذلك قطاعات أشباه الموصلات وSMT - يمكن أن تتشكل فقاعات الهواء أثناء عمليات التصنيع مثل إنتاج DAF، وUF، وLCD. من خلال التحكم الدقيق في الضغط (الإيجابي والسلبي) ومعلمات درجة الحرارة، يمكن تقليل هذه الفقاعات أو إزالتها بشكل فعال. الميزات الرئيسية > معدل تفريغ الغاز بنسبة 98% | غرفة كبيرة 600 ملم التطبيقات يموت إرفاق علاج | علاج نقص الملء | تصفيح الرقاقة، الخ.
يوفر Quadra 5 Pro إمكانات متميزة وجودة صورة دون الميكرون. وهو يشترك في العديد من الملحقات نفسها الموجودة في Quadra™ 7 Pro، بما في ذلك مراحل الحصول على μCT، ومرشحات جرعة الأشعة السينية، وصواني العينات الرفيعة.
يعد STELLAR 4000 هو النظام الأساسي المفضل لاختبار قوة السحب والقص اليدوي في الإنتاج الروتيني. يمكن تهيئته كاختبار سحب سلك بسيط أو ترقيته لإجراء قص كرة اللحام، وقص القالب، واختبارات السحب/القص المختلفة، بما في ذلك اختبار سحب الكرة.
توفر أنظمة معالجة البلازما المجمعة خيارات غرفة فراغ صغيرة ومتوسطة وكبيرة، مما يوفر ارتباط العملية واستمرارية وحدة التحكم ومعالجة بلازما غاز الفراغ الموثوقة والمتكررة.
سلسلة MYS – نظام البلازما MYW10 تمكين عمليات معالجة سطح الرقاقة عالية المرونة وعالية الإنتاجية مع النمو السريع لأسواق تجميع الإلكترونيات وأشباه الموصلات، تستمر متطلبات الصناعة لكفاءة الإنتاج والموثوقية في الارتفاع. من خلال القضاء على أوقات الانتظار المرتبطة بمعالجة البلازما التقليدية القائمة على الفراغ، توفر معدات التنظيف من سلسلة MYS إنتاجية أعلى بشكل ملحوظ وإنتاجية إجمالية محسنة، مع ضمان التعامل الآمن مع جميع المكونات الإلكترونية الحساسة.
نحن نستخدم ملفات تعريف الارتباط لنقدم لك تجربة تصفح أفضل، وتحليل حركة مرور الموقع، وتخصيص المحتوى. باستخدام هذا الموقع، فإنك توافق على استخدامنا لملفات تعريف الارتباط.سياسة الخصوصية